Test par choc thermique:
Les tests sont réalisés dans une enceinte composée de deux chambres, une pour les températures négatives et l'autre pour les températures positives. Le choc est produit lorsque les échantillons sont transférés en moins de 10 secondes entre les deux chambres.
Conditions d'essais: entre −65 °C et +170 °C.
Ce cycle peut être répété plusieurs fois sur le même échantillon.
Stress test accéléré où l'échantillon en essai est déplacé successivement entre la chambre chaude et la chambre froide.
Les faiblesses mécaniques invisibles de composants électroniques sont rapidement révélées quand les échantillons sont soumis à un certains nombre de cycles de chocs thermiques.