L'expertise métallographique peut nécessiter:

• Des essais non destructifs par observations RX ou en tomographie acoustique
• Des essais destructifs par micro-section avec observations sous microscope optique et/ou MEB.

Tous nos microscopes optiques (grossissement max x1000) sont équipés d'une caméra et d'un logiciel d'imagerie pouvant réaliser différents types de mesures dimensionnelles.

Ces expertises sont réalisées sur tous types de matériaux:

Métaux ferreux ou non, avec possibilité de révélation chimique pour déterminer la structure métallographique, l'indice de grains, défaut ou qualité d'alliage ... Polymères, céramiques (recherche de porosités, lacunes...)

Circuits imprimés nus (PCB) suivant la norme IPC-A-600:

Recherche des défauts de fabrication, délamination dans la résine, décentrage des vias, défauts de métallisation ou finition...

Circuits imprimés équipés (PCBA) suivant la norme IPC-A-610:

Recherche de défauts liés à l'assemblage circuit/composant (mixité et homogénéité des joints brasés, contraintes thermomécaniques ...)

Analyse de défaillance:

Recherche de défauts et défaillances: ruptures, discontinuités, fuite ... afin d'en analyser la/les causes ou origines.

Qualification produits:

Qualification d'un nouveau produit ou d'un process d'assemblage en fonction d'une norme ou une spécification.

DPA (Destructive Physical Analysis):

Suivi de pré-production (par référence, lot, date code ou série) et de post-production en évaluant les dérives éventuelles.