ESSAIS THERMO-MECANIQUES:
Moyens d’essais:
Cyclage climatique: Enceinte climatique 1 chambre.
Conditions d’essais : Pente 10°C/minute entre 150°C et -40°C.
Chocs thermiques: Enceinte climatique 2 chambres.
Conditions d’essais: entre 170°C et -65°C .
stress test accéléré où l'échantillon en essai est déplacé successivement entre la
chambre chaude
et la chambre froide.
HAST (Highly Accelerated Stress Test) :
Conditions d’essais: température entre 110°C et 135°C avec une humidité entre 50% et 85%.
stress test très accéléré en humidité sous pression avec polarisation des composants.
Chaleur sèche :
Conditions d’essais: température entre 40°C et 200°C.
stress test accéléré à une haute température.
Chaleur Humide :
Conditions d’essais: température entre 20°C et 97°C avec une humidité entre 30% et 95%.
stress test accéléré en humidité sous polarisation.
Dans le cadre des mesures de fiabilité et de qualification les moyens d'essais peuvent être couplés à différents bancs de test:
Essais:
• Monitoring continu:
&
Suivi de résistance des assemblages pendant des essais de vieillissement accéléré, avec banc ANATECH suivant la norme IPC9701.
Conditions de mesures :
Enregistrement de coupures >200ns sur 256 voies par banc (nous disposons de 5 bancs). Mesure avant et après essais afin d’évaluer les dérives de ces assemblages.
• Tests SIR (Surface Insulation Resistance) :
&
Suivi en chaleur humide 85°C/85%HR, par mesure de la résistance d'isolement de peigne interdigités ou d’assemblages, pour la compatibilité de couples : brasure/nettoyage, brasure/vernis…
Conditions d’essais:
Mesures par échantillonnage toutes les 20 minutes avec un banc de 256 voies, développé par CERB.
• Développement de bancs de tests spécifiques adaptés à une demande client:
&
- Banc de suivi de nano coupures sur des connecteurs en essais de vibrations.
- Banc de cyclage ON/OFF sur composants électroniques.
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