Ces expertises sont réalisées sur tous types de matériaux :
Métaux ferreux ou non, avec possibilité de révélation chimique pour déterminer la structure métallographique, l’indice de grains, défaut ou qualité d’alliage... Polymères, céramiques (recherche de porosités, lacunes…).
Circuits imprimés nus (PCB) suivant norme IPC-A-600 : recherche des défauts de fabrication: délamination dans la résine, décentrage des vias, défauts de métallisation ou finition, ….
Circuits imprimés équipés (PCBA) suivant norme IPC-A-610 : recherche de problèmes liés à l’assemblage circuit/composant (mixité et homogénéité des joints brasés, contraintes thermomécaniques ...)
Trois types d’expertises métallographiques sont réalisées :
Analyse de défaillance :
Recherche de défauts et défaillances: rupture, discontinuité, fuite….afin d’en analyser la/les causes ou origines.
Qualification produits:
Qualification d’un nouveau produit suivant une norme ou une spécification.
DPA (destructive physical analysis):
Suivi de production (par référence, par lot, par date code ou série)
L’expertise métallographique peut nécessiter:
- des essais non destructifs par observations sous rayons X ou en tomographie acoustique.
- des essais destructifs par micro-section avec observations sous microscope optique et/ou MEB.
Tous nos microscopes optiques ( grossissement max X1000) sont équipés d’une caméra et d'un logiciel d’imagerie pouvant réaliser différents types de mesures dimensionnelles.
EXPERTISES METALLOGRAPHIQUES:
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